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Uno de los factores que han contribuído al establecimiento de las aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) como alternativas libres de Pb para soldadura es su fluidez a temperaturas cercanas al punto de fusión. En este trabajo se midió la fluidez de las aleaciones Sn-0.7%Cu y Sn-3.5%Ag como la distancia recorrida por el metal líquido, en un canal de sección transversal pequeña, hasta que se detiene por solidificación (Lf : largo de fluidez). Esta propiedad es muy importante sobre todo en la soldadura por onda, donde se requiere un llenado satisfactorio de los agujeros para obtener una buena soldadura de los componentes electrónicos. El estudio metalográfico de las muestras obtenidas provee una relación entre el comportamiento observado y las microestructuras resultantes

Abstract:

One of the factors that has contributed to the establishment of the Sn (Ag, Cu) eutectic alloys as one of the major alternatives to the widely promoted SnAgCu alloys as Pb-free solder is the fluidity at temperatures close to the melting point. In this work the fluidity of Sn-0.7%Cu and Sn-3.5%Ag alloys were obtained measuring the distance that molten alloy flows in a small cross section channel before it is stopped by solidification, Lf. This is a situation wich to some extent simulates through-hole penetration in wave soldering. The metallography of the resulting samples provides a further correlation between the observed behavior and the resultant microstructures

Registro:

Título:Relación fluidez-microestructura de aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) para soldadura. Parte I : aleaciones binarias
Título alt:Correlation between fluidity-microstructure Sn (Ag, Cu) binary eutectic solder alloys
Autor:Morando, Carina; Garbellini, Olga Beatriz; Palacio, Hugo Aníbal
Fecha:2006
Título revista:Anales AFA
Editor:Asociación Física Argentina
Handle: http://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v18_n01_p158
Ciudad:Villa Martelli, Buenos Aires
Idioma:Español
Palabras clave:SISTEMAS EUTECTICOS; ESTRUCTURAS DE SOLIDIFICACION; FLUIDEZ; ALEACIONES LIBRES DE PB
Keywords:EUTECTIC SYSTEMS; SOLIDIFICATION STRUCTURES; FLUIDITY; PB FREE ALLOYS
Año:2006
Volumen:18
Número:01
Título revista abreviado:An. (Asoc. Fís. Argent., En línea)
ISSN:1850-1168
Formato:PDF
PDF:https://bibliotecadigital.exactas.uba.ar/download/afa/afa_v18_n01_p158.pdf
Registro:https://bibliotecadigital.exactas.uba.ar/collection/afa/document/afa_v18_n01_p158

Citas:

---------- APA ----------
Morando, Carina, Garbellini, Olga Beatriz & Palacio, Hugo Aníbal(2006). Correlation between fluidity-microstructure Sn (Ag, Cu) binary eutectic solder alloys. Anales AFA, 18(01), 158-161.
---------- CHICAGO ----------
Morando, Carina, Garbellini, Olga Beatriz, Palacio, Hugo Aníbal. "Correlation between fluidity-microstructure Sn (Ag, Cu) binary eutectic solder alloys" . Anales AFA 18, no. 01 (2006): 158-161.
---------- MLA ----------
Morando, Carina, Garbellini, Olga Beatriz, Palacio, Hugo Aníbal. "Correlation between fluidity-microstructure Sn (Ag, Cu) binary eutectic solder alloys" . Anales AFA, vol. 18, no. 01, 2006, pp. 158-161.
---------- VANCOUVER ----------
Morando, Carina, Garbellini, Olga Beatriz, Palacio, Hugo Aníbal. Correlation between fluidity-microstructure Sn (Ag, Cu) binary eutectic solder alloys. An. (Asoc. Fís. Argent., En línea). 2006;18(01): 158-161 . Available from: https://bibliotecadigital.exactas.uba.ar/collection/afa/document/afa_v18_n01_p158