Ha sido bien establecido que la resistividad de las películas delgadas depende fuertemente de su estructura. Para entender mejor dicha influencia se comparó la resistividad residual (0°K) de películas obtenidas por evaporación en vacío y por ion-plating. Las películas obtenidas por esta última técnica se caracterizan por tener un diámetro de grano menor y mayor uniformidad en tamaño y forma de los granos. La resistividad residual fue determinada midiendo la resistividad a distintas temperaturas para muestras de distintos espesores. El tamaño de grano se obtuvo por microscopía electrónica de transmisión
Título: | Resistividad eléctrica residual en películas delgadas |
Autor: | Broitman, Esteban Daniel; Zimmerman, Rosa |
Fecha: | 1993 |
Título revista: | Anales AFA |
Editor: | Asociación Física Argentina |
Handle: | http://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v05_n01_p280 |
Ciudad: | Villa Martelli, Buenos Aires |
Idioma: | Español |
Año: | 1993 |
Volumen: | 05 |
Número: | 01 |
Título revista abreviado: | An. (Asoc. Fís. Argent., En línea) |
ISSN: | 1850-1168 |
Formato: | |
PDF: | https://bibliotecadigital.exactas.uba.ar/download/afa/afa_v05_n01_p280.pdf |
Registro: | https://bibliotecadigital.exactas.uba.ar/collection/afa/document/afa_v05_n01_p280 |